晶科乘光亚之风 勾勒照明新蓝图
晶科电子作为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片，以及芯片级光源、模组光源、光组件\光引擎生产的规模化制造企业，也将顺应照明变革趋势，乘光亚之风勾勒未来照明新蓝图。
晶科电子增资成功，园区扩建即将开始
近日，晶科电子（广州）有限公司(以下简称“晶科电子”)在董事会和创始股东的一致支持下，已经于近期完成了股东和政府基金联合大规模增资。由公司原股东Giant Power Ltd、台湾晶元光电、中华南沙（霍英东基金集团成员）等投资人联合广东省粤科财政投资基金，共同增资晶科电子（广州）有限公司，使得晶科总投资资本扩大到7000万美元。
2014光亚展：晶科电子的无封装世界
备受瞩目的全球最大规模之照明&LED展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度LED集成芯片领导品牌，晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科）此次将携公司主打产品——高端LED芯片、芯片级光源、模组光源以及光组件\光引擎产品系列出席这一盛会，展位号：B区 10.2 A01。
晶科电子荣获中国LED首创奖金奖
近日，由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办“2014 LED跨界创新”论坛暨“中国LED首创奖”颁奖典礼在北京国际展览中心隆重举行，晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ LED无金线封装技术”荣获“中国LED首创奖”金奖。
热烈祝贺晶科电子荣获TCL多媒体科技控股有限公司2013-2014科技创新奖
近日，TCL召开2014年度全球供应商大会。在合作伙伴大会上，TCL表彰了在本年度供应合作进程中，做出杰出贡献的供应商，为他们颁发了多个奖项。晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)总裁肖国伟先生出席了本次盛会，同时，晶科也荣获TCL多媒体科技控股有限公司2013-2014科技创新奖及合格供应商代表。
倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临？
2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。
凝心聚力 加速标准光组件新进程
为了形成强强联合，加速LED照明标准光组件的推进，晶科电子积极寻求与广东省半导体照明产业联合创新中心的合作，并与优秀企业共同谋划组建联合实验室，成为LED照明标准光组件检测联合实验室首个授牌单位。
晶科开创倒装无金线芯片级封装新潮流
晶科电子开启了倒装无金线封装新潮流。其明星产品易系列包括易星(3535)、易辉、易闪、易耀等。其中，易星已被纳入广东省政府采购目录，并于2013年通过LM80认证、广东省标准光组件蚂标产品认证；同时，使用易星产品的中龙四川隧道工程也获得“全球照明工程100佳”殊荣。该产品自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代产品。
LED业内外交困 标准光组件呼之欲出
作为继白炽灯、荧光灯之后的第三代革命性照明光源，LED照明自问世以来就备受瞩目，成为照明业的璀璨新星。伴随着LED照明技术的日新月异，LED照明羽翼渐丰，更是超越白炽灯、荧光灯，晋升为照明业的主力舰。
